MSL (Moisture Sensitivity Level), bir entegre devrenin veya diğer elektronik bileşenlerin nemle karşılaştıklarında hasar görme ihtimalini belirten bir sınıflandırmadır. Bu sınıflandırma IPC/JEDEC J-STD-20 tarafından tanımlanan bir standarttır. MSL derecelendirme sistemi, bileşenlerin paketleme, taşıma, saklama ve montaj süreçlerinde dikkat edilmesi gereken kuralları belirler.
MSL Seviyeleri Nelerdir?
MSL seviyeleri 1 ile 6 arasında değişmektedir; MSL 1 en düşük nem hassasiyetine sahipken, MSL 6 en yüksek hassasiyete sahiptir. MSL değerleri elektronik üreticilerin nem hassas cihazları (MSD’ler) ile test edilirler. Bileşenleri farklı sıcaklık ve nem değerlerinde test edip, IPC/JEDEC standartlarına göre sınıflandırırlar.
Zemin Ömrü: Bir bileşenin nem bariyeri çantasından (MBB) çıkarıldıktan sonra kabul edilebilir koşullarda (≤30°C/60% RH) maruz kalabileceği maksimum süreyi ifade eder.
Nem Bariyer Çantası (MBB)
Nem Hassasiyeti Bileşenlerini Nasıl Yönetiriz?
1.Doğru Saklama: Bileşenler nem bariyer çantaları (MBB) ile saklanmalıdır bunun yanı sıra Nem giderici(desikant) paketler ve nem göstergesi kartları (HIC) kullanılarak nem seviyesi izlenmelidir.
2.Kontollü Depolama Ortamı: Depolama alanında sıcaklık ve seviyeleri sürekli olarak kontrol sağlanmalı. Bileşenler düşük nemli ortamlarda saklanmalı.
3.İzleme ve Kaydetme: Bileşenlerin saklama ve kullanım süreleri, zemin ömrü ile eş zamanlı kontrol edilmeli ve bu sürelerin aşılmadığından emin olunmalı.
4.Reflow Öncesi Kurutma: Gerekli durumlarda reflow lehimleme öncesinde kurutma işlemi yapılmalıdır.
5.Uygun Paketleme: Açılmış paketlerde ki MSD içeren PCB’lerin montajı hızlı bir şekilde yapılmalıdır ve kullanılmayan bileşenler mühürlenmelidir.
6.Eğitim ve Bilinçlendirme: Nem hassasiyeti, fırınlama(bake) sıcaklığı ve fırınlama(bake) süresi gibi durumlarda prosedürler ve eğitim hizmeti sağlanmalıdır.
Nem Gösterge Kartları (HIC)
MSL Seviyesi için Isıl İşlem/Gerilim Gereksinimleri Hangi Koşulları İçerir?
Her MSL seviyesi için ısıl işlem ve gerilim gereksinimleri, bileşenlerin güvenli kullanımını sağlamak ve nem kaynaklı hasarları önlemek amacıyla belirlenmiştir.
MSL 1:
• Yıkama (Soak) Koşulları: 168 saat 85°C/85% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Gerekmez.
MSL 2:
• Yıkama (Soak) Koşulları: 168 saat 85°C/60% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Zemin ömrü aşılmadıysa gerekli değildir.
MSL 2a:
• Yıkama (Soak) Koşulları: 120 saat 60°C/60% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Zemin ömrü aşılmadıysa gerekli değildir.
MSL 3:
• Yıkama (Soak) Koşulları: 192 saat 30°C/60% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Zemin ömrü aşıldıysa gereklidir.
MSL 4:
• Yıkama (Soak) Koşulları: 96 saat 30°C/60% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Zemin ömrü aşıldıysa gereklidir.
MSL 5:
• Yıkama (Soak) Koşulları: 72 saat 30°C/60% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Zemin ömrü aşıldıysa gereklidir.
MSL 5a:
• Yıkama (Soak) Koşulları: 48 saat 30°C/60% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Zemin ömrü aşıldıysa gereklidir.
MSL 6:
• Yıkama (Soak) Koşulları: Önceden kurutma ve 24 saat 30°C/60% RH
• Fırınlama (Bake) Gereksinimi: Zorunludur.
