BASKILI DEVRE KARTI DEPARTMAN MÜDÜRÜ
PCB dizayn ve üretiminde karşımıza çıkan Aspect Ratio (En – Boy oranı) bir PCB’nin kalınlığı ile PCB üzerinde açılan en küçük deliğin (Plated Hole) oranı olarak açıklanabilir. PCB kalınlığı çıplak hammadde (bakır, lehim vb. maskeler içermeyen) olarak düşünülür. Bu oran ne kadar büyük olur ise kaplama işlemi o kadar zor olur. Aspect Ratio oranını arttıkça via iç kısımlarında daha fazla kaplama olacak ve bu nedenle lehimleme sırasında çatlama riskleri daha yüksek olabilir. Bu oranı düşük tutmak Via kaplamalarında tutarlılık sağlayacak ve PCB ömrü boyunca daha fazla dayanıklılık oluşturacaktır. Yüksek Aspect Ratio aynı zamanda üreticinin üretim kabiliyetinin seviyesini gösterir.
Geleneksel (PTH) oranı 8:1’dir. Bu da;
1.6mm kalınlıktaki bir PCB için PTH yaklaşık 0.2mm’dir.
2.0mm kalınlıktaki bir PCB için PTH yaklaşık 0.25mm’dir.
IPC-2221A ve IPC-222 tasarım yönergelerine göre Aspect Ratio 8:1 olarak önerilir.
Standart bir uygulama delik 0,2 mm veya daha büyük viaların kullanılmasını önerir; bu, maliyetin düşük tutulmasına, güvenilirliğin artırılmasına ve üretim sıkıntılarının hafifletilmesine yardımcı olacaktır.
HDI devrelerde micro via yapıları en boy oranı 1:1 ile sınırlıdır ancak kaplamayı kolaylaştırmak için 0,7~0,8: 1 tercih edilir.
İdeal olarak Back Drilling işleminden sonra kalan uç kısım 0.25 mm’den az olmamalıdır.
BACK DRILLING (CDD)-(Geri Delme)
Yüksek hızlı PCB tasarımlarında bir yolun işlevsel olmayan çıkıntı parçaları sinyal bütünlüğü sorunlarına neden olabilir. Sinyal bütünlüğünü sağlamak uygun tasarım ve uygulamalar ile sağlanabilecek bir sorundur. Bu bütünlük için çıkıntıları azaltmak gerekir. Back Drilling uygulaması ile çıkıntılara müdahale edilebilir. Bu kontrollü olarak derinlik delme işlemidir. (C.D.D. Controlled Depth Drilling) PTH deliğinden daha büyük çaplı bir uç kullanılarak istenmeyen kısımlar çıkarılır. PCB üreticilerinde bu işlem için özel hassas işleme kabiliyete olması beklenir. İdeal olarak Back Drilling işleminden sonra kalan uç kısım
0.25 mm’den az olmamalıdır. Kalan artık uç kısım ve sinyal kayıpları yüzde (%) olarak hesaplamak için tasarım araçlarından destek alarak hesaplamalar yapılması gerekir.
Avantajları:
- Tasarım ve düzen üzerinde minimum etkiye sahiptir.
- Bozulmaya neden olan sapmalar sebebiyle kanal bant genişliğini ve verini hızını artırır.
- Rezonans frekansı modu uyarımını azaltır.
- Sıralı laminasyonla karşılaştırıldığında daha düşük maliyetler elde edilebilir.
- Uygulama ile birim zaman başına Bit Hata Oranı (Bit Error Rate) azaltmaktadır.
- Sinyal bütünlüğü ve uyumunu sağlaması nedeniyle EMI/ EMC radyasyonunu azaltır.
- Deterministlik titreşimlerin azalmasın sebebiyle sinyal bütünlüğü bozulma problemlerini azaltır.
- Üretimi kolay ve uygun maliyetlidir.
Dezavantajları - Yüksek hızlı 1GHz ~ 3 GHz arasında devre kartlar için uygundur.
- Tasarımda kör via bulunmamalıdır.
- Uygulamada delik çevresinin zarar vermekten kaçınma gereksinimi nedeniyle özel hassas teknik kullanılmalıdır.
