spot_img

PCB Üretim Aşamaları

PCB Üretim Aşamaları

VURAL ARSLAN
ELEKTRONİK KART SORUMLUSU

PCB çizim programları aracılığıyla çizimler yapılıp üreticilerin istediği formatta dosyalar hazırlanır. Bunlardan en yaygın olanı Gerber formatıdır.

Çeşitli programlar tarafından sağlanan veriler (Gerber ve Delik dosyaları) üretim dosyalarını üretmek için kullanılır. Mühendisler, kartın üretime uygunluğunu üretim standartlarına göre karşılaştırır.

Üretimde kullanılacak ham madde plakalar kesilerek hazırlanır ancak bu işlemde temizliğe önem verilmelidir. Kir veya leke devrenin kısa devre olmasına veya açık kalmasına neden olabilir.

Kartın üretime uygunluğunun kontrolü yapıldıktan sonra özel bir yazıcı ile kartın film çıktısı alınır. Bu yazıcılar tasarımın ayrıntılı bir filmini sunmak için oldukça hassas baskı teknolojisi kullanırlar. PCB’nin iletken bölgelerini siyah mürekkep gösterir. Geri kalan bölümler yalıtkan kısımlardır.

Çıkarılan film ışığa duyarlı kuru filmdir ve UV ışığı kullanılarak bakır materyale aktarılır. Bu işlem tozdan arındırılmış temiz bir bölümde yapılır. Filmin basılmasında birden çok yöntem mevcuttur.

İstenmeyen bakırın, güçlü bir alkali çözeltisi kullanılarak çıkarılmasıdır. Aşındırma yapılırken PCB kartları asit havuzuna indirilir ve belirli bir süre bekletildikten sonra çıkartılır.

Bu aşamada PCB’ler, delik delme makineleriyle gerekli referanslar belirlenerek delme işlemine başlanır. Delme işleminde yaklaşık 150.000 rpm ile dönen hava basınçlı matkap uçları kullanılır.

Delme işleminden sonraki adım, kartın lehim maskesi ile kaplanmasıdır. Lehim maskesi farklı renklerde olabilmektir. Genelde yeşil renk kullanılır.

PCB kart üzerine gerekli yazıların ve elektronik komponent referanslarının yazılması işlemidir.

PCB kartın lehimlenebilirliğini sağlamak için PCB kartlar panellenmiş veya tekli olarak lehim havuzuna daldırılır ve çıkartılır.
● Lehimlenebilir alanın pürüzsüz ve düz olması önemlidir.
● Başlıca kaplama çeşitleri aşağıdaki gibidir.
● Lehim kaplama (kurşunlu veya kurşunsuz), nikel ve altın kaplama ve organip kaplama (OSP)

SMD dizgiye uygunluk ve üretimi kolaylaştırmak için panellemesi yapılan kartların birbirinden ayrılması ve üretilen kartların iç ve dış kesim işlemlerinin uygulandığı prosestir.

● Her bir kart orijinal dosyaya göre elektriksel olarak test edilir.
● Yolların kısa devre veya açık devre olup olmadığı ve orijinal dosyaya uygunluğu test edilmektedir.
● Fly probe ve test fikstürü aracılığıyla yapılan iki türü vardır.
● Fly probe; daha çok numune üretimlerde kullanılır.
● E-test fikstürü; seri üretimlerde kullanılır ve hızlı bir test yöntemidir.